中国3D打印网-
OIC International、Medi Mold与AddUp携手合作，推进印度骨科植入物3D打印技术
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丰田与Stratasys达成合作，将利用3D打印加速汽车产业创新
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全长1米，一体打印镍合金火箭发动机，印度民营航天企业 Agnikul 新突破
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多色数字光处理3D打印实现独立结构与非组装结构的可溶解支撑
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创纪录高传热性能！3D打印分级微/纳结构表面大幅优化喷雾冷却传热路径
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3D打印制备直立式陶瓷电路板用于电子器件微型化与高功率化快速原型制造
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无需改装！Xioneer利用拓竹H2D成功打印PEEK，推动低成本高性能3D打印
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DissolvPCB 利用液态金属导体实现完全可回收的3D打印电路板
2025年8月7日，马里兰大学、佐治亚理工学院和圣母大学的研究团队在UIST 2025大会上推出了一项划时代技术——DissolvPCB，这是一种基于3D打印的全新可回收电子电路制造方法。通过创...
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Züblin与Instatiq成立合资企业NELCON，加速德国3D打印建筑进程
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3D打印可穿戴柔性触觉摩擦电传感器用于材料感知
