发布高导热铝合金球形粉末3D打印材料，四川增隆推动轻量化散热应用

导读：针对热交换领域应用的金属3D打印机设备或材料，开始多起来了。
      2025年4月，四川增隆推出了两款高导热铝合金球形粉末材料（TC-180与TC-210），导热性能全面超越传统铝硅镁合金（如AlSi10Mg），综合性能超越6063铝合金材料，且具备成本低、可批量生产、工艺链成熟等核心优势，为行业提供更具竞争力的轻量化散热解决方案！


        在5G通信、新能源、航空航天及AI技术迅猛发展的驱动下，全球数据中心需求呈现指数级增长，传统散热与冷却技术正面临效率低、可持续性不足及部署周期过长等挑战，难以匹配现代数据中心的高标准需求。增材制造技术（3D打印）凭借其擅长的复杂结构设计能力、高效散热组件快速制造能力及材料高利用率等优势，正成为数据中心基础设施建设的重要手段。散热效率的跃升不仅依赖结构设计，更需要材料在导热性能方面发生质变。然而，传统铝硅镁合金（如AlSi10Mg）导热率130-140W/(m·K)，铜基材料成本较高并且受加工限制，严重制约了增材制造技术在数据中心散热场景的规模化应用。
高导热铝材料参数
     四川增隆新材料科技有限公司直面这一产业痛点，凭借自主研发实力成功推出两款高导热铝合金球形粉末材料（TC-180与TC-210），材料性能参数如下：


核心优势  

• 导热性能较传统材料大幅提升：TC-210导热率较AlSi10Mg提升40%-60%，TC-180导热率较AlSi10Mg提升30%-40%。

• 强度与导热实现平衡：TC-180兼顾高导热与优异机械性能，适用于高强散热一体化场景，TC-210综合性能超越6063铝合金，适用于薄壁挤压散热场景。

• 成本低：通过创新雾化工艺与规模化生产，成本较同类产品降低25%-30%。另外，与铜基材料相比，该材料密度低、成本低、加工性能好，可以实现“以铝代铜”轻量化制造。

• 工艺链完整：不仅开发了该材料的配方和制备工艺，还开发了打印工艺及热处理制度，可以给客户提供全套参数，协助客户快速导入生产。
  

复杂结构设计赋能：高导热材料与3D打印技术结合，可制造传统工艺难以实现的拓扑优化散热结构（如仿生流道、微通道阵列），通过“结构+材料”双重创新实现散热效率的指大幅提升。
应用场景
       四川增隆的这两款材料，结合3D打印复杂流道的设计和成形优势，可制造传统工艺难以实现的拓扑优化散热结构（如仿生流道、微通道阵列），通过“结构+材料”双重创新实现散热效率的大幅提升。在5G基站（微通道散热器），数据中心（3D打印液冷板），消费电子（超薄均热板材料），新能源汽车（动力电池液冷板与导热壳体、电机端盖），航空航天（卫星散热结构），激光武器（高能激光器散热基板）等领域有着巨大的应用潜力。
未来展望
      低成本、高效率3D打印散热器解决方案的出现，可能改变传统散热器件的供应链格局，推动增材制造从“原型制造”向“终端产品生产”转型，尤其在高端散热市场形成技术壁垒。高导热铝合金粉末材料的成功商业化，将激励更多企业投入特种合金粉末研发，推动3D打印材料体系向高导热、高强度、多功能化方向发展。四川增隆的TC系列高导热铝合金材料，通过性能突破、成本优化和工艺配套，解决了3D打印在散热领域规模化应用的核心障碍，为行业提供了从材料到制造的全新解决方案。