亚洲新材攻克纯铜粉低氧技术难关，氧含量低至60ppm、电导率达99.54% IACS

导读：纯铜粉凭借其卓越的导电导热性与良好延展性，已成为电子电气、航空航天等高端制造领域不可或缺的核心材料。
      2025年11月24日，亚洲新材料（北京）有限公司（以下简称“亚洲新材”）取得关键突破——其自主研发的纯铜粉经权威检测，氧含量控制达到60ppm，远优于行业标准，结合其均匀的粒径分布、优异的密度与流动性表现，以全维度高性能指标领跑行业，为高端制造升级注入强劲动能。

    氧含量被视为纯铜粉性能的“生命线”。过高氧含量会在粉体中形成氧化亚铜杂质，不仅显著降低材料的导电与导热效率，更易在3D打印过程中引发气孔、飞溅等缺陷，严重影响成形质量与零件可靠性。亚洲新材通过优化真空气雾化制粉工艺，精确调控熔炼气氛与雾化参数，将氧含量稳定控制在60ppm以内，远低于当前3D打印铜粉对氧含量的常规要求（≤500ppm），同时实现99.95%以上的纯度水平，从源头上保障了材料的一致性与稳定性。

     在粉体性能方面，该批次纯铜粉亦表现优异：实测数据显示，其粒径分布集中且均匀，D10=12.11μm、D50=33.5μm、D90=57.97μm，高度适配3D打印工艺需求；松装密度达5.00g/cm³，振实密度为5.88g/cm³，具备良好的致密化潜力；流动性指标为20s/50g，铺粉顺畅，有助于提升打印效率与成品致密度，减少打印过程中的缺陷产生。

    在应用验证方面，亚洲新材近期开展的粉末打印测试表明，该材料打印件电导率最高可达99.54% IACS，展现出优异的电气性能。未来，亚洲新材将持续推进材料体系创新，致力于为各行业提供更先进的材料解决方案，助力中国制造向高端化持续迈进。