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液态金属导体
DissolvPCB 利用液态金属导体实现完全可回收的3D打印电路板
2025年8月7日，马里兰大学、佐治亚理工学院和圣母大学的研究团队在UIST 2025大会上推出了一项划时代技术——DissolvPCB，这是一种基于3D打印的全新可回收电子电路制造方法。通过创...
液态金属导体
3D打印电路板
1小时前
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#技术
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